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在可穿戴设备上运行AI超低功耗人工智能芯片引领全球潮流

时间:2020-07-24 07:30:15
核心提示:2018年以后,随着模型和芯片设计的优化,人工智能逐渐从云端下降到移动电话和其他强大的智能设备终端。基于人工智能算法的手机超分辨率、美...

2018年以后,随着模型和芯片设计的优化,人工智能逐渐从云端下降到移动电话和其他强大的智能设备终端。基于人工智能算法的手机超分辨率、美容、人脸识别等应用已经逐渐被主流认可,相应的芯片(IP)已经成为手机不可或缺的组成部分。随着人工智能技术的进一步发展,我们可以看到它与物联网的进一步结合。超低功耗人工智能是人工智能不断衰退的新趋势.我们可以清楚地看到从云到终端的进化路线。

SiC认为人工智能产品的形式将在未来演变,而SiC的思想是如何从芯片产业链的各个方面找到一种破解的方法,使产品侧能够更方便地进入人工智能大脑,即实现唤醒功能。

超低功耗人工智能芯片应用方案

消费类电子产品:在可穿戴设备和智能眼镜中,电池容量因尺寸而受到限制,这些设备需要执行智能生物信号处理、手势识别、语音识别等功能,因此需要非常高的能效比人工智能加速模块。

智能家居领域:在目前的智能门锁市场上,增加人脸识别将大大提高智能门锁的用户体验,但智能门锁通常需要依赖电池电源,预计电池寿命至少需要半年到一年,这就对人工智能计算模块提出了很高的能效比要求。

工业应用:工业应用中对超低功率人工智能的需求往往来自智能传感器。这种传感器安装在机器、机械手、管道等重要环境中,传感器必须依靠电池供电,超低功率人工智能可以大大降低电池消耗,降低这种传感器系统的部署和维护成本。

过去,在智能扬声器、家居、车辆等领域,唤醒体验已经相当成熟,但在可穿戴产品方面仍面临着体积、功耗等挑战。

超低功耗人工智能芯片竞争格局:SiC如何占据有利地位

随着人工智能时代的需求,超低功耗人工智能芯片市场仍处于起步阶段,但随着物联网技术的发展和未来下一代智能设备的发展,预计未来几年的市场热度将越来越高,给芯片制造企业带来了巨大的机遇。

SiC采用了芯片+人工智能的生态布局,并利用底层的基础设施芯片来窥探人工智能的未来。SiC基金会财团计划从2020年到2022年,通过智能CPU软硬件结合,解决传统芯片高功耗、低容量的问题,实现超低功耗、低成本、高性能、高安全性等经验,这也是SiC核心链生态垂直公共链技术的最大价值。

随着人工智能时代的飞速发展,超低功耗人工智能芯片已成为芯片行业的重要推动力。未来,SiC将如何引领超低功耗人工智能芯片领域的全球趋势,请期待!

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